2025年3月20日，集成电路行业迎来一则重磅消息，皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成电路”）的注册资本由约5000万元大幅增至约95.9亿元，增幅接近200倍。此次增资吸引了建信投资、交银投资、工融金投等十多家知名金融投资机构的参与，它们纷纷成为皖芯集成电路的新股东，这一举措在业界引起了广泛关注。

皖芯集成电路成立于2022年12月，是一家专注于集成电路芯片及相关产品研发、设计、制造与销售的高新技术企业。其经营范围涵盖集成电路芯片及产品制造、销售，集成电路芯片设计及服务，以及电子专用材料和新材料技术研发等多个领域。在增资前，皖芯集成电路是晶合集成的全资子公司，由晶合集成100%持股。

此次增资的背后，是晶合集成三期项目的加速推进。皖芯集成电路正是晶合集成三期项目的建设主体。据官方披露，晶合集成三期项目投资总额高达210亿元，旨在建设一条12英寸晶圆制造生产线，预计产能约为5万片/月。该生产线将重点布局55纳米~28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，其产品将广泛应用于消费电子、车用电子及工业控制等市场领域，有望进一步提升我国在集成电路领域的自主创新能力，满足国内市场对高端芯片的迫切需求，推动相关产业的快速发展。

随着注册资本的大幅增加和众多知名投资机构的加入，皖芯集成电路将获得更充足的资金支持，为其技术研发、设备采购、人才引进等提供有力保障，有助于加快晶合集成三期项目的建设进度，提升项目的整体竞争力。同时，这也表明了市场对皖芯集成电路未来发展潜力的高度认可，以及对我国集成电路产业发展的信心。

未来，皖芯集成电路有望借助此次增资的契机，进一步加强与国内外科研机构、高校和企业的合作，加大研发投入，突破更多关键核心技术，推动我国集成电路产业向高端化、智能化、绿色化方向发展，为我国数字经济的高质量发展提供坚实的芯片支撑，助力我国在全球集成电路产业格局中占据更重要的地位。