美国膜厚测试仪 随着半导体制造技术向亚微米及深亚微米方向发展，各种精密测试设备也层出不穷。以精密设备为主的测试技术日益成为半导体制造业发展过程中的一大研发主题。在集成电路产业“十一五”专项规划中，也把测试技术作为发展重点之一，定位为适应更高要求的主流技术。膜厚测试仪作为半导体制造工艺过程中最基本、最常用的测试设备，当工艺技术发展到亚微米及深亚微米时，对它的精密度要求越来越高。
经过20多年的努力, 现在的x荧光膜厚测试仪能够准确的测量微小面积的镀层厚度，测量精度达到纳米级,已被全世界电子零部件、印制电路板、汽车零部件、各种电镀产品生产及相关厂商广泛使用和认可。
美国膜厚测试仪 性能特点
+ 高效超薄窗X光管，指标达到国际先进水平。
+ 最新的数字多道技术，让测试更快，计数率达到100000CPS，精度更高。在合金检测中效果更好。
+ 最新数字半导体探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比。
+ 专利产品—信噪比增强器（SNE），提高信号处理能力25倍以上。
+ 低能X射线激发待测元素，对Si、P等轻元素激发效果好。
+ 智能抽真空系统，屏蔽空气的影响，大幅扩展测试的范围。
+ 自动稳谱装置保证了仪器工作的一致性。
+ 高信噪比的电子线路单元。
+ 针对不同样品自动切换准直器和滤光片，免去手工操作带来的繁琐。
+ 解谱技术使谱峰分解，使被测元素的测试结果具有相等的分析精度。
+ 多参数线性回归方法，使元素间的吸收、增强效应得到明显的抑制。
+ 内置高清晰摄像头。
+ 液晶屏显示让仪器的重要参数（管压、管流、真空度）一目了然。
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