福建福豆新材料有限公司近日完成新一轮数千万元融资，由国投创合投资。本轮资金将主要用于推进先进制程电子特气与前驱体产品的研发验证、扩大产能规模以及拓展市场渠道，助力公司在集成电路头部客户中实现批量应用。
福豆新材料专注于电子特气与前驱体材料研发生产，核心团队拥有20余年行业经验，掌握了合成制备、分离纯化、分析检测和包装处理等四大核心技术。公司已形成丰富的产品矩阵，包括30多种电子特气和10多种前驱体材料，广泛应用于集成电路刻蚀、成膜、掺杂、清洗等关键工艺环节。
公司创始人马建修表示，此次融资不仅带来资金支持，更重要的是获得了产业资源助力。福豆新材料将持续以技术创新为核心，紧跟半导体先进制程发展趋势，致力于成为全球电子特气领域的重要力量，为中国电子材料产业自主发展贡献力量。
国投创合认为，福豆新材料突破了多种特种气体的关键核心技术，多款产品已获得行业头部客户认可。此次投资旨在支持企业扩大产能、优化全球布局，加速半导体关键材料实现自主可控。
