7月1日，液化空气官网发布：作为长期合同的一部分，液化空气将在印第安纳州建设、拥有并运营两个新的生产单元，将超纯气体输送到韩国全球领先的韩国先进存储芯片领导者SK海力士的美国首家工厂。通过这项超过1.7亿美元的投资，液化空气将支持对下一代芯片日益增长的需求，这些芯片对推动人工智能革命至关重要。
随着新一代存储芯片如高带宽存储器（HBM）对高纯度气体的需求不断增加， 液化空气将向SK海力士先进的先进芯片封装设施输送大量氮气、氧气、氩气、氢气及其他工业气体。 新机组将于2028年底投入使用。
通过在客户现场安装两台最先进的生产单元，集团将确保直接向客户生产线提供持续且高质量的供应。这种战略上的接近对于满足先进包装所需的严格高精度环境至关重要，而这也是HBM的关键推动力。这一复杂工艺涉及在更小的占地上垂直堆叠多层内存芯片，以实现更高的计算性能和能效。液化空气的超纯气体对于确保晶圆厂的清洁环境至关重要，客户需要开发最先进的技术。
通过此次投资， 液化空气巩固了其作为美国半导体产业主要供应商的领导地位 ，并进一步巩固了与SK海力士的长期全球合作关系，这一合作因近期 在韩国的里程碑投资而进一步巩固。 这一新基础设施使集团能够满足客户的快速扩张需求，同时将运营完全融入本地生态系统。
金春焕，SK海力士执行副总裁兼全球基础设施负责人表示：“随着美国首个先进封装厂的开发启动，我们很高兴与行业关键领导者合作，在印第安纳州建设强大的半导体生态系统。”
马修·贾尔，集团执行委员会成员，尤其负责美洲地区运营监督，补充道：“这一里程碑式投资凸显了液化空气支持我们长期战略合作伙伴增长的能力，加速人工智能技术的发展。凭借在美国电子领域三十年的影响力，我们自豪地支持SK海力士在美国的首次里程碑式扩张，并具体推动最先进半导体技术的崛起。”
