法国工业气体巨头 法液空（Air Liquide） 宣布，将投资 超过 1.5 亿美元，在美国爱达荷州自建、自有并运营一座全新工业气体生产装置，以支持一家全球领先半导体存储芯片制造商的当地厂区扩产。
该装置计划于 2028 年投产，将大规模供应超高纯氮气、氧气和氩气——这些是制造先进存储芯片的关键介质。新增产能主要面向美国及全球市场人工智能（AI）需求爆发所带来的存储芯片增量。
此次投资建立在双方"续签伙伴关系"基础上，标志着法液空在该客户新扩产阶段继续被选为长期气体供应商，进一步巩固其作为半导体行业首选长期合作伙伴的地位。
法液空美洲区业务监督高管 Matthieu Giard（集团执行委员会成员） 表示：
"这项新投资体现了法液空满足先进半导体制造所需关键工业气体日益增长需求的承诺。客户在成长新阶段再次选择我们，是对我们在爱达荷州已验证供应能力的深度信任。随着美国市场加速，我们很自豪能支持客户扩张，并赋能未来突破式技术。"
来源：液化空气官方英文版
