全球工业气体与工程巨头林德（Linde）近期宣布，已就超高纯度工业气体供应与全球最大半导体制造商之一签署新的长期协议，并在美国亚利桑那州凤凰城及中国台湾地区同步推进配套产能建设，两笔投资合计约18亿美元。
在美国一侧，林德将投入10亿美元扩建其凤凰城现有现场工业气体综合基地，这是该公司面向电子行业客户规模最大的单点投资之一。扩建内容包括建设、拥有并运营两套新型 SPECTRA® 空分装置（ASU）及配套基础设施，与厂区已有三套 ASU 协同运行，建成后将为客户两座新建晶圆厂增供超高纯度氮气、氧气和氩气。新装置采用林德自有 SPECTRA® 工艺，以满足先进芯片制造对气体纯度、供气连续性和能效的严苛标准。
在亚洲一侧，林德与联华神通集团在台湾的合资公司林德联华（Linde LienHwa）被同一客户选为供应商，负责其台湾多地新建半导体制造与先进封装项目的气体配套。林德联华计划投资约8亿美元，建设、拥有并运营多套空分装置及制氢装置。美台两线相加，林德体系围绕该客户的累计承诺投资约达18亿美元。
林德美国气体业务总裁 Armando Botello 表示，先进半导体制造高度依赖超高纯度气体的稳定供应，在全球先进芯片需求持续走高的背景下，此次布局体现了林德在纯度、可靠性与规模上的综合交付能力，也将进一步巩固双方跨区域的长期合作。作为2025年销售额约340亿美元的工业气体头部企业，林德的业务覆盖航天发射、芯片特气、医用氧、清洁制氢与碳捕集等场景，而电子气则是其中技术门槛与增长弹性最高的板块之一。
来源：林德官方英文版
